2017年6月8日木曜日

mcHFのLCD交換とEEPROM装着

先日mcHFに採用されているHAOYU製の2.8インチタッチスクリーン付きLCDモジュールが到着したので換装してみました。

注文から大体2週間前後で到着しました

 1枚12USDとタッチスクリーン付きLCDモジュールとしては安いので3枚注文しました。aitendoも安いですが、HAOYUのモジュールもコストパフォーマンス悪くなさそうです。

キットに同梱されていたHY-28B同じ型番で間違いないです
 キットに同梱していたモジュールはSPI ONLYの表記がなされていましたが、このモデルはジャンパ線を変更するとパラレル接続も可能なので、他にもいろいろと応用が利きそうです。折角なので余ったモジュールは別の作り物で使ってみようと考えています。

 で、壊れたモジュールをまずはケースからはずした本体と接続して起動表示テストしました。


 なんのことはなく、本来の表示になりタッチスクリーンの反応も問題ありません。もしLCD表示が壊れた場合はHAOYUから同じ型番のLCDモジュールを取り寄せて換装するだけでOKということでした。

 表示テストが無事終了したところで、今度はこわさないようにケースに収める作業です。
この中華ケースは側板の端子類の穴の高さが数ミリ高すぎることによってUI基板を圧迫してタクトスイッチの押しっぱなしやLCD圧迫故障を引き起こしておりました。綺麗に塗装されているのですがためらわずに各穴を下方向にヤスリやリーマで拡げていきます。それと同時にタクトスイッチを高さの低いもの(2.5mm程度)にすべて交換し、LCDユニットを装着するピンソケットを削って高さを低くし、LCDモジュールもピンの根元についている黒いスペーサーを取り去ってピンを2mm程度までニッパで短くしていきます。本当はソケットをはずして直にLCDモジュールをハンダ付けするのでしょうが、ここは意地でピンソケットを生かして着脱式にこだわりました(笑)。

うまく高さをあわせたところでケースに組み込もうとしたときにまたもや試練が・・・

今度は、ケースにネジ止めしていたレギュレータ2本の端子が根元から折れてしまいました。1本は汎用の三端子レギュレータIC7805なのでいくらでも代替がききますが、もう一本はLM2941CTというLDO電圧可変レギュレータであまり見かけないデバイスです。回路図を見ると8V生成用で、8V固定のレギュレータで代用しても良さそうでしたが電源オンオフ関連の回路に含まれており他のもので代用するには回路の変更などもあわせて行わないといけないようです。

型番で調べると入手ルートがなかなかなくて、結局サトー電気でようやく見つかり後日何本か確保しましたが、端子が折れて無くなった元のLM2941はまだ死んだわけではないので、同様に脚を失った7805とともに端子面のモールドをヤスリで削って端子を少し露出させた状態でリード線をハンダ付けし、ハックルーで固め再利用してみました。


 この方法にすると、ケースに取り付けるときに直接ICを基板につけた状態にするよりも無理な力がかからずかえってFBでした。ファイナルのRD15HVF1も同じにしても良さそうですが、扱うのがRF信号なのでこちらのほうは従来どおり基板に取り付けたままにしました。


換装したLCDモジュールを取り付けた基板をケースインしてようやく本来あるべき姿になりました。

ついでにaitendoで偶々見つけて購入したI2C接続のEEPROM IC 24LC1025をU7に装着してみました。
aitendoで購入しましたがちょっと高かった^^;
 

 装着後システム情報でEEPROMが認識されているようですが、周波数や設定値の記録がうまくいかずそのまま装着するのではどうやらダメなようです。24LC1026を装着するようにGitHubでは書かれていたのですが、2015と2016何処が違うのだろうとデータシートを比べてみたら、I2Cのアドレッシング設定ピンが少し異なっておりもしかするとI2Cアドレスがファームウエアに記述されているアドレスと合致せずに誤動作しているのかもしれません。Modificationには組み込むEEPROMの型番によってやや方法が異なる旨の記述があったように思うのですが、面倒なので外付けEEPROMが無くても動作するファームウエアver 2.3.3に書き換え、U7から一旦24LC2015をはずすことにしました。

2.3.3はEEPROMなしで動作しないというバグを修正したもので、U7を外した状態でも動作を確認しました。

心なしかDSP処理が速くなったようで、1.6.0よりも音声の途絶がかなり少なくなったようでFBでした。

やっとこれで本来の動作になったので、これからアンテナスイッチの改造、高調波スプリアスの低減のためのLPF改造に進もうと思います。

2 件のコメント:

  1. Kuniharu Onoさんへ

    こんにちは 読ませて頂いております。
    後出しになってしまいますが、LCDモジュールがケースに圧迫される件についてはソケットを金属端子が見えるまで削る、基板の固定にケース付属の長ナットを使わずに、ナットとワッシャーの枚数で調整するということで逃げました。それでも若干ケースに当たっているようでタッチスクリーンに影響が出る場合も有りましたので、LCDモジュールの左右の金属部分に薄いテープを貼るということで問題無きを得ました。

    またキャリアバランスは私も気になってますので調整を試みてみたいと思っております。

    jk7iku

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    1. jk7ikuさん、こんばんは。コメントありがとうございます。

      ikuさんもケーシングかなり苦労されましたね。両側板の端子穴すべてあと2ミリ低いと良いのになぁと思います。

      ひとまずケースには収まりましたが,キャリアバランスやLPFの見直し等々、真の完成への道のりはまだまだ遠いようです^^;

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